今天分享一只成长股
生益科技600183
（一）概况
主营：生益科技创建于1985年，主要产品包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、粘结片和印制线路板,产品主要供制作单、双面及多层线路板。广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
实力：生益科技是内资覆铜板龙头，覆铜板产能从建厂之初的60万平方米，拓展到2018年度的8860万平方米，2013-2017年，生益科技连续成为全球第二大CCL公司,市占率12%。目前公司硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。公司是电子电路所需材料的知名品牌核心供应商，是终端功能需求的解决者。
客户：生益电子客户，包括华为、中兴、诺基亚、三星、烽火等，40%-50%以上的收入来自华为和中兴，是和深南、沪电一个层次的供应商，且已连续4年获得华为供应商最高奖，三星、浪潮等核心供应商奖。过去5年生益电子营收复合增速15%、价格跟龙头相比还有提升空间、毛利率接近翻倍，处于良性优化的趋势中。
产能：完成了LG设备的安装调试和验收，完成了南通工厂的厂房建设，正在高效有序地建设九江工厂。目前公司覆铜板业务主要拥有三个扩产项目，分别是陕西生益二期、江西生益一期和江苏生益特种材料，均将于2019年投产，届时将助力公司产能突破一亿平方米/年。
战略：坚持以做大做强覆铜板为主业的战略，坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商，公司原则是不向上、下游扩张的战略。
（二）选股
1.业绩增+超预期
2018年公司实现营收119.81亿元，同比增长11.45%。实现归母净利润10.00亿元，同比下滑6.9%，经营活动产生的现金流量13.37亿元。
公司2019年上半年实现营收59.73亿元，同比增长2.85%，归母净利润6.29亿，同比增长18%，扣非净利润5.92亿元，同比增长23%。19Q2实现营收32.28亿元，同比增长9%，归母净利润3.80亿元，同比增长34%，扣非净利润3.68亿元，同比增长59%。
2.跳空断层+年度新高
（三）要点
1.行业机遇
覆铜板，是电子工业的基础材料，用于制作印制电路板(PCB)，处于整个PCB产业链中游，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用，其行业集中度高，受环保去产能、供给侧改革等等影响，行业集中度仍在提升。
覆铜板产业链上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。
2.公司品质
生益科技拥有国内领先的覆铜板生产技术,已达UL-L需求。企业获得了中、美、英、德、日等国家的安全认证。生益科技是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，还是中国电子电路行业协会、中国覆铜板行业协会以及美国电子电路互连与封装协会的会员。
公司大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展，主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定。
3.前景展望
受益于5G通信。高频高速覆铜板应用于5G通信基站、传输网、数据通信、固网宽带等，随着工信部于6月正式发放5G牌照、基站建设数量大幅提升等，高频高速覆铜板及PCB市场需求将迎来新一轮爆发。
受益于消费电子。公司面向5G智能手机市场已储备大量高频高速基材产品，如类载板用特种覆铜板、高频高速FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等，并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作，整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局，折叠屏的上市和推广将进一步推动软性材料的需求增长，中长期增长可期。
受益于新能源汽车。新能源汽车的推广以及智能驾驶程度的不断提高，也将推动新汽车电子部件的需求。随着汽车持续的智能化升级，智能辅助加湿系统逐步渗透将加速高频PCB市场的增长。
其他方面来说，目前电子行业业绩好于预期，科技板块未来盈利趋势向上，好于其他板块。外围环境方面中美重启磋商，达成协议概率上升，风险偏好改善。宏观方面滞胀预期消退，且增长预期是平稳放缓，种种因素会让科技股仍然是近期领涨的主流。
总之，生益科技的覆铜板作为PCB的核心原材，将紧跟PCB的发展节奏，行业龙头有望充分受益。
（四）基本面
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